Disclosed is a device for inserting a living body comprising: a first insulating layer； A second insulating layer provided on the first insulating layer； A first semiconductor layer provided between the first insulating layer and the second insulating layer； A second semiconductor layer doped by forming a closed circuit in the first semiconductor layer on a plan view； A metal layer provided on the second insulating layer and forming an electrode； A third insulating layer covering the metal layer； And, the first semiconductor layer, the second semiconductor layer and the insulating region including the first semiconductor layer； relates to a device for inserting a biological.본 개시는 생체 삽입용 장치에 있어서, 제1 절연층； 제1 절연층 위에 구비되는 제2 절연층； 제1 절연층과 제2 절연층 사이에 구비되는 제1 반도체층； 평면도 상에서 제1 반도체층 내에 폐회로를 형성하며 도핑된 제2 반도체층； 제2 절연층 위에 구비되고, 전극을 형성하는 금속층； 금속층을 덮는 제3 절연층； 그리고, 제1 반도체층, 제2 반도체층 및 제1 반도체층을 포함하는 절연영역；을 포함하는 생체 삽입용 장치에 관한 것이다.
