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基于温度和压力耦合控制的皮肤给药控制装置及给药装置
- 专利权人:
- 发明人:
- 请求不公布姓名
- 申请号：
- CN202211280774.5
- 公开号：
- CN115671527A
- 申请日:
- 2022.07.27
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2023
- 代理人:
- 摘要：
- 本申请公开了一种基于温度和压力耦合控制的皮肤给药控制装置及给药装置。包括：通过温度和压力耦合控制，用于控制药物无创穿透皮肤的方式进行给药以实现给药治疗，给药控制方法包括：确定用于皮肤给药的给药控制参数，其中，控制参数包括第一控制参数和第二控制参数，第一控制参数和第二控制参数中的一个参数为压力控制参数，第一控制参数和第二控制参数中的另一个参数为温度控制参数；通过压力控制参数和温度控制参数对皮肤给药的压力差进行控制，压力差为穿透皮肤进行给药的压力差。通过设置压力和温度共同配合形成皮肤给药部位形成药物无创穿透皮肤的压力差，解决了现有技术中给药存在给药效率较低的问题，实现了提高给药效率的技术效果。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
