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SEMICONDUCTOR SENSOR CHIP, SEMICONDUCTOR SENSOR CHIP ARRAY, AND ULTRASONIC DIAGNOSTIC APPARATUS
专利权人:
HITACHI LTD;株式会社日立製作所
发明人:
YOSHIMURA YASUHIRO,吉村 保廣,SAKO AKIFUMI,佐光 暁史,YAMASHITA NAOAKI,山下 尚昭,NAGATA TATSUYA,永田 達也
申请号:
JP2016139048
公开号:
JP2018007850A
申请日:
2016.07.14
申请国别(地区):
JP
年份:
2018
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To highly improve definition of a semiconductor sensor by enlarging a sensing area of an ultrasonic probe.SOLUTION: An ultrasonic diagnostic apparatus includes an ultrasonic probe comprising: a CMUT (Capacitive Micro-machined Ultrasonic Transducer) chip 2a in which drive electrodes 3e-3j and the like are disposed on a rectangular CMUT element part 21 into a grid shape; and a CMUT chip 2b in which drive electrodes 3p-3u and the like are disposed on the rectangular CMUT element part 21 into a grid shape, and that is located adjacent to the CMUT chip 2a, where intervals between the drive electrodes 3p-3u and the drive electrodes 3e-3j of the CMUT chip 2a, adjacent to the drive electrodes 3p-3u are electrically connected respectively by bonding wires 4f-4i and the like.SELECTED DRAWING: Figure 7【課題】超音波探触子のセンシング面積を大きくして高精細化する。【解決手段】超音波診断装置は、駆動電極3e~3jなどが矩形状のCMUT素子部21にグリッド状に配列されたCMUTチップ2aと、駆動電極3p~3uなどが矩形状のCMUT素子部21にグリッド状に配列され、CMUTチップ2aに隣接し、かつ駆動電極3p~3uに隣接するCMUTチップ2aの駆動電極3e~3jとの間がそれぞれボンディングワイヤ4f~4iなどで電気的に接続されたCMUTチップ2bとを含んで構成される超音波探触子を備える。【選択図】図7
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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