PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a scanning probe suitable to firmly fix a shape-memory alloy such as a Nitinol wire to a circuit board even when a thickness of the circuit board is thick.SOLUTION: A shape-memory alloy 30 is solder-mounted to a PCB (Printed Circuit Board) 29. Specifically, solder abutted on lands is melted by heat. The solder melted by the heat gets wet, spreads, and becomes cold and hard on the lands to form solder bulge parts 29f. Thereby, portions extended along the lands of the shape-memory alloy 30 are fixed to a formed product. A part of the solder having got wet and spread on each land flows into a metal pipe 29e, and gets wet and spreads on an inner circumferential face of the metal pipe 29e. The solder having got wet and spread on the inner circumferential face of each metal pipe 29e becomes cold and hard, so that the shape-memory alloy 30 is fixed inside the metal pipe 29e.COPYRIGHT: (C)2015,JPO&INPIT【課題】回路基板の厚みが厚い場合であってもニチノールワイヤ等の形状記憶合金を回路基板に強固に固定するのに好適な走査型プローブを提供する。【解決手段】形状記憶合金30は、PCB(Printed Circuit Board)29に半田付けされる。具体的には、ランド上に当てられた半田が熱で溶かされる。熱で溶かされた半田は、ランド上で濡れ広がり冷えて固まることにより、半田盛り部29fを形成する。これにより、形状記憶合金30のうち、ランド上に沿わせられた部分が成形体に固定される。また、各ランド上で濡れ広がった半田の一部は金属パイプ29e内に流れ込み、金属面である金属パイプ29eの内周面上を濡れ広がる。形状記憶合金30は、各金属パイプ29eの内周面上に濡れ広がった半田が冷えて固まることにより、金属パイプ29e内に固定される。【選択図】図6
