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一种用于脾虚气陷型的痔疮膏
- 专利权人:
- 孙桂芝
- 发明人:
- 孙桂芝
- 申请号:
- CN201510693045.6
- 公开号:
- CN105288535A
- 申请日:
- 2015.10.24
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 摘要:
- 本发明公开了一种用于脾虚气陷型的痔疮膏,包括栓塞体,栓塞体的两端设置有药囊,药囊内装有痔疮膏,其中,痔疮膏的药物活性组分按照重量单位配比为:干姜、草果仁、槐花、地榆各40-60g,丁香、吴茱萸、茯苓、枳壳、升麻、玄参、小茴香、陈皮、桂枝、泽泻各25-40g,桑葚、苏子、柏子仁、生何首乌、积雪草、川楝子、鸡冠花各10-20g,菊花10-15g;栓塞体的中部渐细,栓塞体一侧的药囊的外部包裹有肛内给药头,栓塞体的另一侧的药囊内包裹有肛外给药头,肛内给药头、肛外给药头的壁上一体成型的设置有若干给药孔,给药孔与相应的药囊之间相连通,肛内给药头的前端一体成型的设置有展开翼,展开翼与药囊外壁之间设置有软塑料层。本发明配比简单,使用方便,针对脾虚气陷型痔疮,外用效果好速度快。
- 来源网站:
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址:
- http://www.ckcest.cn/home/