具有填充块的膝关节假体
- 专利权人:
- 北京纳通科技集团有限公司
- 发明人:
- 郑诚功,王建,宋大勇
- 申请号：
- CN201510087941.8
- 公开号：
- CN105982766B
- 申请日:
- 2015.25.02
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种具有填充块的膝关节假体,包括胫骨平台假体和填充块,所述胫骨平台假体下表面设置有第一锁合部与第二锁合部;所述填充块包括植骨围板,所述植骨围板围设有植骨空间,所述植骨围板设置有第一安装部与第二安装部,所述植骨围板安装固定于所述胫骨平台假体上,其中所述第一安装部锁固于所述第一锁合部,所述第二安装部锁固于所述第二锁合部。本发明中植骨围板在初期为胫骨平台假体提供固定支撑,以提高其稳定性,而且植骨围板和胫骨平台假体之间围设植骨空间,促进植入骨在其中长合,从而在骨愈合后为胫骨平台假体提供有效的支撑,由此使得本发明的使用全过程安全可靠,提高膝关节翻修术水平。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
