A cloth electronization product and method. The cloth electronization product at least comprises packaging cloth (1) or a hot melt adhesive film as a circuit board, at least comprises an electronic component (3), and at least comprises a thread (2) connected to a conductive region (5) of the electronic component. After being connected to the thread, the electronic component is sewed on the packaging cloth or the hot melt adhesive film, or in a process that the thread is pasted or sewed on the packaging cloth or the hot melt adhesive film, the electronic component is connected to the thread, and then the packaging cloth is sewed on garment cloth (1), or the hot melt adhesive film is melted in the packaging cloth or the garment cloth. The original structure of the hot melt adhesive film disappears and a miniaturization effect of the hot melt adhesive film is generated. Through the foregoing two methods, composing, packaging, an insulation effect, and a wiring process of garment electronization can be implemented.Linvention concerne un procédé et un produit délectronisation de tissu. Le produit délectronisation de tissu comprend au moins un tissu denrobage (1) ou un film adhésif fondu à chaud en tant que carte de circuit imprimé, au moins un composant électronique (3) et au moins un fil (2) connecté à une région conductrice (5) du composant électronique. Après connexion avec le fil, le composant électronique est cousu sur le tissu denrobage ou le film adhésif fondu à chaud, ou selon un processus le fil est collé ou cousu sur le tissu denrobage ou le film adhésif fondu à chaud. Le composant électronique est connecté au fil, puis le tissu denrobage est cousu sur un tissu de vêtement (1) ou le film adhésif fondu est fondu dans le tissu denrobage ou le tissu de vêtement. La structure originale du film adhésif fondu disparait et un effet de miniaturisation film adhésif fondu apparait. Grâce aux deux procédés précités, la composition, lenrobage, leffet disolation et un proce
