A micro transfer device is disclosed and includes a substrate 112, a rigid shell 114, a diaphragm 106, a capstan 118, an electrode 108, and an electronics chamber 110. The substrate 112 has a first side 1122 and a second side 1124 and the first side 1122 is the opposite side of the second side 1124. The rigid shell 114 is disposed on the first side 1122 of the substrate 112. The chamber 103 is defined by a rigid shell 114 and a substrate 112. The diaphragm 106 is configured to divide the chamber 103 in the chamber 103 into an upper reservoir 102 and a lower reservoir 104. The can press 118 passing through the rigid shell 114 is in fluid communication with the upper reservoir 102. The electrode 108 is disposed on the first side 1122 of the substrate 112. The electronic device chamber 110 is electrically connected to the electrode 108.마이크로 전달 장치가 개시되고, 마이크로 전달 장치는 기판(112), 강성 쉘(114), 다이어프램(106), 캐눌러(118), 전극(108), 전자장치 챔버(110)를 포함한다. 기판(112)는 제1면(1122) 및 제2면(1124)을 가지며, 제1면(1122)은 제2면(1124)의 반대면이다. 강성 쉘(114)은 기판(112)의 제1면(1122)에 배치된다. 챔버(103)는 강성쉘(114)과 기판(112)에 의해 정의된다. 다이어프램(106)은 챔버(103) 내에 챔버(103)를 상부 저장소(102)와 하부 저장소(104)로 분할하도록 구성된다. 강성 쉘(114)을 관통하는 캐눌러(118)는 상부 저장소(102)와 유체 연통한다. 전극(108)은 기판(112)의 제1면(1122)에 배치된다. 전자장치 챔버(110)는 전극(108)에 전기적으로 연결된다.
