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配線付き線状部材の製造装置およびその方法
专利权人:
FUJIFILM CORP
发明人:
KIDO TAKASHI,木戸 孝
申请号:
JP2011035852
公开号:
JP2012170631A
申请日:
2011.02.22
申请国别(地区):
JP
年份:
2012
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To spirally apply wiring to the peripheral surface of a flexible linear member.SOLUTION: A flexible core material 1 is sent in a longitudinal direction while rotated in an outlet guide device 100. An inner peripheral insulating layer 2 is formed to the peripheral surface of the flexible core material 1 in an inner peripheral insulating layer-forming device 50. A conductor wiring layer 3 is formed to the peripheral surface of the core material 1 having the inner peripheral insulating layer 2 formed thereto in a wiring layer-forming device 60. The core material 1 having the wiring layer formed thereto is spirally processed in a wiring patterning device 70 to be provided with wirings 3A, 3B and 3C. An outer peripheral insulating layer 4 is formed to the core material 1 in an outer peripheral insulating layer-forming device 80 and spirally processed in an insulating layer processing device 90.COPYRIGHT: (C)2012,JPO&INPIT【目的】可撓性の線状部材の周面に螺旋状に配線する。【構成】可撓性の芯材1が出口ガイド装置100において回転させられながら,長手方向に送られる。可撓性の芯材1が内周絶縁層形成装置50において,周面に内周絶縁層2が形成される。内周絶縁層2が形成された芯材1は,配線層形成装置60において,周面に伝導体の配線層3が形成される。配線層が形成された芯材1は,配線パターニング装置70において螺旋状に加工されて配線3A,3Bおよび3Cが形成される。芯材1は外周絶縁層形成装置80において外周絶縁層4が形成される。外周絶縁層4は,絶縁層加工装置90において外周絶縁層4が螺旋状に加工される。【選択図】図6
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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