Induction heating device 1 is an LC load network 1323 configured to operate in device housing 10, DC power supply 11, transistor switch 1320, transistor switch driver circuit 1322, and low ohmic load 1324. A power supply electronics (13) comprising a DC / AC converter (132) comprising a Class-E power amplifier comprising a LC load network (1323) in series connection of an inductor (L2) and a capacitor (C2). Power supply electronics, including a shunt capacitor C1, and a cavity 14 arranged in the device housing 10, the cavity 14 being shaped to receive at least a portion of the aerosol-forming substrate 20. With an inner surface of the cavity 14, the cavity 14 comprises a cavity, in which the inductor L2 is arranged to inductively couple to the susceptor 21 of the aerosol-forming substrate 20 during operation.유도 가열 장치(1)는 장치 하우징(10), DC 전원(11), 트랜지스터 스위치(1320), 트랜지스터 스위치 드라이버 회로(1322), 및 저 옴 부하(1324)에서 작동하도록 구성된 LC 부하 네트워크(1323)를 포함하는 클래스-E 전력 증폭기를 포함하는 DC/AC 변환기(132)를 포함하는 전력 공급 전자기기(13)로, 여기서 LC 부하 네트워크(1323)는 인덕터(L2)와 축전기(C2)의 직렬 연결과 션트 축전기(C1)를 포함하는, 전력 공급 전자기기, 및 장치 하우징(10) 내에 배열되어 있는 공동(14)으로, 공동(14)은 에어로졸 형성 기재(20)의 적어도 일부분을 수용하기 위한 형상의 내부 표면을 가지고, 공동(14)은 작동하는 동안 인덕터(L2)가 에어로졸 형성 기재(20)의 서셉터(21)에 유도 결합되도록 배열되어 있는, 공동을 포함하고 있다.
