State the front end frame 23 for holding the light guide bundle 65 and the electronic image pickup unit 50 in the tip 11, the first tip frame 25 disposed on the distal side of the distal end portion 11, not exposed on the outer surface of the distal end portion 11 in is supported via a first front end frame 25, and the second tip frame 26 for holding the light guide bundle 65 and the electronic image pickup unit 50, to the divided form, the thermal conductivity of the second tip frame 26 second By configuring a higher element than one of the end frame 25, without increasing the outer surface temperature of the distal end portion 11, to protect the image sensing element 56 from thermal damage.ライトガイドバンドル65及び電子撮像ユニット50を先端部11内に保持する先端枠23を、先端部11の先端側に配置された第1の先端枠25と、先端部11の外表面に露出しない状態で第1の先端枠25を介して支持され、ライトガイドバンドル65及び電子撮像ユニット50を保持する第2の先端枠26と、に分割形成し、第2の先端枠26の熱伝導率を第1の先端枠25よりも高い部材で構成することにより、先端部11の外表面温度を上昇させることなく、撮像素子56を熱害から保護する。
