一种具有导流扩散和防止颗粒滑动作用的芯体及制备方法
- 专利权人:
- 东华大学
- 发明人:
- 靳向煜,沈嘉俊,王一行,吴海波
- 申请号：
- CN202010306202.4
- 公开号：
- CN111529214A
- 申请日:
- 2020.04.17
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种具有导流扩散和防止颗粒滑动作用的芯体及制备方法。所述芯体从上至下依次包括上层非织造材料、SAP颗粒层、下层非织造材料。通过在下层非织造材料撒上SAP颗粒，再在上面铺上上层非织造材料叠合在一起，再喂入特殊排针的针刺机加固而成，并在芯体上设有不同形状的导流槽，此外所述芯体对现有的绒毛浆和SAP芯体进行了一定程度上的改进，有效解决了绒毛浆芯体起坨断层以及SAP颗粒易滚动的问题。本发明构造简单、设计合理以及生产便捷。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
