Smart package, and monitoring with a status indicator system, and a method of manufacturing the same are provided. Smart package includes a conductive grid (16) connected to the electronic sensor to monitor the tag 14, and the thinner is printed on the flexible substrate 134, an electronic sensor to monitor tag (14) having an electronic circuit and power source can be reused, Accordingly, monitoring the tag 14 and the conductive grid (16) has electronic sensors gajyeoseo electrical continuity to form a monitoring device. The conductive grid 16 is aligned with the cutout. Smart package may also comprise an optical indicator ink that is configured to display the status of the package (118). The multiplexer may be used to connect the sensors monitoring electronic tag (14) to the conductive grid (16). A conductive grid (16) is formed on a thin plastic layer, it may include a capacitive sensor that is arranged to form a capacitive element with the conductive side of the blister.상태 지시기를 갖는 스마트 패키지 및 모니터링 시스템, 및 그 제조 방법이 제공된다. 스마트 패키지는 재사용 가능 전자 회로 및 전원을 갖는 전자 센서 모니터링 태그(14), 및 얇은 연성 기판(134) 상에 인쇄되고, 전자 센서 모니터링 태그(14)에 접속되는 도전성 그리드(16)를 포함하며, 이에 따라 전자 센서 모니터링 태그(14)와 도전성 그리드(16)는 전기적 연속성을 가져서 모니터링 장치를 형성한다. 도전성 그리드(16)는 컷아웃과 정렬된다. 스마트 패키지는 또한 패키지의 상태를 표시하도록 구성되는 광학 잉크 지시기(118)를 포함할 수 있다. 멀티플렉서가 전자 센서 모니터링 태그(14)를 도전성 그리드(16)에 접속하는 데 사용될 수 있다. 도전성 그리드(16)는 얇은 플라스틱 층 상에 형성되고, 블리스터의 도전성 사이드와 함께 용량성 요소를 형성하도록 배치되는 용량성 센서들을 포함할 수 있다.
