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一种厚朴的种植方法
- 专利权人:
- 凤冈县领益昕中药材种植有限公司
- 发明人:
- 陆子璇,陆远强,陆静
- 申请号：
- CN201710220081.X
- 公开号：
- CN106982697A
- 申请日:
- 2017.04.06
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 蒙捷
- 摘要：
- 本方案公开了厚朴种植技术领域的一种厚朴的种植方法，包括：一：整地施基肥；再在地面上按株行距2~2.5m×3~3.5m植入印楝幼苗，次年在相邻两行印楝的正中间植入厚朴幼苗；厚朴幼苗的株距为3~3.5m；二：厚朴幼苗植入2~3年后，每年均去除印楝的顶部，使印楝的顶端低于相邻厚朴的底端枝条40~50cm；三：当厚朴高度达到3m以上后；保持厚朴一侧印楝的顶端低于厚朴的底端枝条40~50cm，厚朴另一侧印楝的顶端距地面150~200cm；四：每年均将去除的印楝枝条粉碎为颗粒，并均匀埋于厚朴根部下5~10cm的土壤内；五：日常管理。本方案通过使用印楝和厚朴混种，利用印楝对厚朴进行驱虫、供养，以达到促进厚朴生长，提高其药用性的目的。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
