高强度抗撕裂可降解的温敏聚氨酯弹性体及其制备方法、回收方法、降解方法和外科手术线
- 专利权人:
- 香港中文大学(深圳)
- 发明人:
- 朱世平,郭西伟,朱贺
- 申请号：
- CN202211208746.2
- 公开号：
- CN115594815A
- 申请日:
- 2022.09.30
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2023
- 代理人:
- 摘要：
- 本申请提供一种高强度抗撕裂可降解的温敏聚氨酯弹性体及其制备方法、回收方法、降解方法和外科手术线，涉及材料领域。高强度抗撕裂可降解的温敏聚氨酯弹性体，包括一个或多个如下所示的重复单元：本申请提供的高强度抗撕裂可降解的温敏聚氨酯弹性体，具有很强的抗撕裂能及强度，具有良好体内体外生物相容性且兼具了可回收和可降解的性能以及良好的抗热氧老化的能力。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
