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一种用于玉米种植的易碎裂生物降解地膜的打孔装置
- 专利权人:
- 发明人:
- 邱芬,赵根,陈丽萍,柳丽萍,彭彩娥,周肖瑜,周婷,朱捷,武肖,叶飞华
- 申请号：
- CN202222193976.8
- 公开号：
- CN218483389U
- 申请日:
- 2022.08.20
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2023
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种用于玉米种植的易碎裂生物降解地膜的打孔装置，包括手柄，所述手柄的顶端底面设置有环切按钮，所述手柄的底端设置有连接套筒，所述连接套筒的外表面设置有四个对称分布的连接滑槽，所述连接套筒的下方滑动设置有缓冲套筒，所述缓冲套筒的外表面设置有四个贯穿且对称分布的导向滑槽，所述缓冲套筒的顶端滑动插接在连接套筒的底端内部且与连接套筒的中间设置有弹簧片，所述缓冲套筒的底端设置有压板，所述压板的内部设置有环切电机，所述环切电机的端部设置有驱动齿轮，所述驱动齿轮的外侧设置有和其啮合的齿轮环。本实用新型可以快速的对生物降解地膜进行打孔操作，且保证生物地膜不会出现过大的破损。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
