用于实现多次少量的高粱追肥施肥方法
- 专利权人:
- 贵州金宏泽农业发展有限公司
- 发明人:
- 王东芹
- 申请号：
- CN201711035324.9
- 公开号：
- CN107750558A
- 申请日:
- 2017.10.30
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 蒙捷
- 摘要：
- 本发明属于高粱种植技术领域，本发明针对高粱根部无法将肥料完全吸收，会造成肥料浪费的技术问题，提供了一种用于实现多次少量的高粱追肥施肥方法，包括如下内容：S1：首先将发酵室、输送管和液压管埋入高粱根部附近的泥土中；S2：将有机肥和其他肥料混合后加入到施肥料斗中，然后用户可以用脚踩动支杆，使得施肥料斗中的肥料落入到发酵室内；S3：肥料落入到发酵室内之后会进行发酵，在发酵的过程中会产生大量的气体使得发酵室内的气压增大，发酵室内的气压增大到超过泄压阀的预设阈值之后，泄压阀会打开，发酵室内的一部分肥料会进入到输送管中；S4：肥料进入到输送管内之后，肥料会通过肥料支管直接进入到土壤中。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
