There is provided a fingerprint sensing device comprising: a sensing chip comprising an array of sensing elements, the sensing elements being configured to be connected to readout circuitry for detecting a capacitive coupling between each of the sensing elements and a finger placed on a sensing surface of the sensing device； a cover layer arranged vertically above the sensing elements to cover at least a portions of the sensing elements, wherein an outer surface of the cover layer form the sensing surface of the sensing device； wherein the cover layer comprises a three-dimensional pattern configured to reduce the amount of reflected light within a predetermined sub-range of the visible range. There is also provided a method for manufacturing a fingerprint sensing device.Cette invention concerne un dispositif de détection d'empreintes digitales comprenant : une puce de détection comprenant un réseau d'éléments de détection, les éléments de détection étant configurés pour être connectés à un circuit de lecture pour détecter un couplage capacitif entre chacun des éléments de détection et un doigt disposé sur une surface de détection du dispositif de détection ； une couche de couverture agencée verticalement au-dessus des éléments de détection pour couvrir au moins une partie des éléments de détection, une surface extérieure de la couche couverture formant la surface de détection du dispositif de détection. Ladite couche de couverture comprend un motif tridimensionnel configuré pour réduire la quantité de lumière réfléchie dans une sous-plage prédéterminée de la plage visible, le motif tridimensionnel comprenant un réseau de nano-structures ou un réseau de diffraction réfléchissant. L'invention concerne en outre un procédé de fabrication d'un dispositif de détection d'empreintes digitales.
