COPPETA JONATHAN R,コッペタ、 ジョナサン アール．,SHELTON KURT,シェルトン、 カート,SHEPPARD NORMAN F JR,シェパード、 ノーマン エフ． ジュニア．,SNELL DOUGLAS B,スネル、 ダグラス ビー．,SANTINI CATHERINE M B,サンティニ、 キャサリン エム． ビー．,コッペタ、 ジョナサン アール.,シェパード、 ノーマン エフ. ジュニア.,スネル、 ダグラス ビー.,サンティニ、 キャサリン エム. ビー.
申请号：
JP2012045363
公开号：
JP2012148342A
申请日:
2012.03.01
申请国别(地区):
JP
年份:
2012
代理人:
摘要：
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide compression cold welding methods for sealing parts together, joint structures, and hermetically sealed containment devices.SOLUTION: The method includes: providing a first substrate 12 having at least one first joint structure 16 which comprises a first joining surface 18, which surface comprises a first metal； providing a second substrate 14 having at least one second joint structure which comprises a second joining surface 22, which surface comprises a second metal； and compressing together the at least one first joint structure and the at least one second joint structure to locally deform and shear the joining surfaces at one or more interfaces in an amount effective to form a metal-to-metal bond between the first metal and second metal of the joining surfaces. Overlaps at the joining surfaces are effective to displace surface contaminants and facilitate intimate contact between the joining surfaces without heat input. Hermetically sealed devices can contain drug formulations, biosensors, or MEMS devices.【課題】部品を合わせて封止するための冷間圧接法、ジョイント構造、及び気密封止された封じ込め装置を提供する。【解決手段】第１の金属を含む第１の接合面１８を含む少なくとも１つの第１のジョイント構造１６を有する第１の基材１２を提供すること、第２の金属を含む第２の接合面２２を含む少なくとも１つの第２のジョイント構造を有する第２の基材１４を提供すること、及び前記接合面を、一以上の界面で、前記接合面の前記第１の金属と前記第２の金属の間に金属－金属結合を形成するのに有効な量だけ、局所的に変形させ、剪断するために、前記少なくとも１つの第１のジョイント構造と前記少なくとも１つの第２のジョイント構造とを合わせて圧縮することを含む。接合面のオーバラップ部分は、表面汚染物を置換し、接合面間の密接を入熱なしに促進するのに有効である。気密封止された装置は、薬物製剤、バイオセンサ又はＭＥＭＳ装置を含むことができる。【選択図】図１
