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PROCÉDÉS ET DISPOSITIFS POUR UNE IMPLANTATION DE SONDE SOUS-CUTANÉE
专利权人:
INC.;MEDTRONIC
发明人:
COLE, Mary L.
申请号:
USUS2014/060265
公开号:
WO2015/057569A1
申请日:
2014.10.13
申请国别(地区):
US
年份:
2015
代理人:
摘要:
Devices and implantation methods utilizing subcutaneous placement into a patient are disclosed for the insertion, advancement and positioning of a subcutaneous implantable medical device (SIMD) such as a medical electrical lead. The SIMD is releasably-engaged with a device in accordance with embodiments of this disclosure, and advanced from an incision of the patient to an implant location. The implantation device may be disengaged from the SIMD without moving the SIMD from the implant location.L'invention concerne des dispositifs et des procédés d'implantation utilisant la mise en place sous-cutanée dans un patient pour l'introduction, la progression et le positionnement d'un dispositif médical implantable sous-cutané (SIMD), tel qu'une sonde électrique médicale. Le SIMD est accouplé amovible à un dispositif selon les modes de réalisation de la présente invention, et avance d'une incision du patient à un emplacement d'implant. Le dispositif d'implantation peut être désaccouplé du SIMD sans déplacer le SIMD de l'emplacement d'implant.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/
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