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직파용 멀칭재
专利权人:
SON; CHEOL SU
发明人:
SON, CHEOL SUKR,손철수
申请号:
KR1020160002789
公开号:
KR1020170083388A
申请日:
2016.01.08
申请国别(地区):
KR
年份:
2017
代理人:
摘要:
The present invention relates to a mulching material for direct seeding. The mulching material comprises: a mulching member having multiple groves disposed to be separated from each other at set intervals, and covering a soil a seed disposed at a groove part to be positioned on the top surface of the mulching member an adhesive layer for covering the seed to be attached to the mulching member, and formed on the top surface of the mulching member and a water-soluble film or a decomposing film formed on the top surface of the adhesive layer to cover the adhesive layer. According to the present invention, soil covering does not have to be performed on the top surface of the mulching material after mulching, and germination is performed without irrigation or rainfall. Even when there is a little soil moisture, seeds can be germinated. Moreover, water drops occur at the right bottom of an adhesive layer to be supplied to the seeds due to a difference in temperature of a soil and the air at night and during day, and thus the effect of mulching can be maximally used for seed germination. Also, by improving a germination rate, seeds are minimally attached for each unit area. Thus, seeds are not wasted, and economical feasibility is enhanced.COPYRIGHT KIPO 2017본 발명은 직파용 멀칭재에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 상호 설정 간격으로 이격되도록 배치된 다수의 홈이 형성되며, 토양을 덮기 위한 멀칭부재 상기 멀칭부재 상면에 위치하도록 상기 홈 부위에 배치된 종자 상기 종자가 멀칭부재에 부착되도록 종자를 덮으며 상기 멀칭 부재의 상면에 형성되는 점착층 및 상기 점착층을 덮도록 점착층 상면에 형성되는 수용성 필름 또는 분해성 필름을 포함한다. 본 발명에 따르면, 멀칭 후 멀칭재 상면에 토양 복토가 필요 없으며 관수나 강우가 필요 없이 발아되며 토양 수분이 조금만 있어도 종자가 발아할 수 있다. 또한 밤과 낮에 토양과 대기의 온도차이로 인해 점착층 바로 밑에 물방울이 생겨 종자에 공급되므로 멀칭의 효과를 종자 발아에 최대한 이용할 수 있다. 뿐만 아니라 발아율 개선을 통해 단위면적당 최소한의 종자 부착으로 인해 종자 낭비가 없어 경제성이 증대된다.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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