封装组装件
- 专利权人:
- 赛诺菲
- 发明人:
- H·基茨曼
- 申请号：
- CN201880026425.6
- 公开号：
- CN110582312A
- 申请日:
- 2018.23.02
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 一种封装组装件,其包括:壳体,所述壳体被配置成至少部分地包含用于递送药剂的多个注射装置;光传感器,所述光传感器被配置成检测入射在所述封装组装件上的光;以及无线通信模块,所述无线通信模块被配置成与至少一个外部装置建立无线连接,条件是所述光传感器检测到的光强度超过阈值光强度。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
