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用于封装手柄芯体的无菌外壳、手柄芯体及手柄
- 专利权人:
- 苏州英途康医疗科技有限公司
- 发明人:
- 杜文强
- 申请号：
- CN202110997798.1
- 公开号：
- CN115715704A
- 申请日:
- 2021.08.27
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2023
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及一种用于封装手柄芯体的无菌外壳、手柄芯体及其手柄，其中，无菌外壳包括本体和盖体，本体内部形成有用于放置手柄芯体的第一腔体，且本体上设置有与第一腔体连通的第一开口，该第一开口用于手柄芯体进出第一腔体，盖体以可选择地盖住本体上的第一开口的方式与本体连接；本体上设有可转动的输出轴，输出轴的内端面设有第一插接部，用于与手柄芯体的主轴的第二插接部可轴向移动且周向限位的插接；输出轴的内端面上还设有第一导向部，第一导向部在第二插接部朝向第一插接部插接的过程中能够与第二插接部上的第二导向部配合，对输出轴构成自动导正，引导第一插接部和第二插接部插接。由此，可以实现无菌外壳的本体与手柄芯体的盲装。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
