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一种银离子多糖聚合物抗菌敷料及其制备方法和应用
专利权人:
西安交通大学
发明人:
胥伟军,纪利杰,钱军民
申请号:
CN202011380609.8
公开号:
CN112451738B
申请日:
2020.11.30
申请国别(地区):
CN
年份:
2021
代理人:
摘要:
本发明公开了一种银离子多糖聚合物抗菌敷料及制备方法,以1‑(3‑二甲氨基丙基)‑3‑乙基碳二亚胺盐酸盐和N‑羟基琥珀酰亚胺为碳二亚胺试剂,将含酰肼基团的有机小分子接枝于含羧基的多糖聚合物上,得到改性度为2%~100%的酰肼化多糖聚合物;将酰肼化多糖聚合物溶于水中配制成溶液,然后加入银盐溶液,混合均匀后静置,获得银离子多糖聚合物水凝胶;银离子多糖聚合物水凝胶经过冷冻干燥,得到银离子多糖聚合物抗菌敷料。本发明的银离子多糖聚合物抗菌敷料具有力学性能好、抗菌效果优异、生物相容性优异、银离子释放速度可控等优点,制备方法简单高效、工艺条件温和,可广泛用于皮肤创面保护及感染治疗等。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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