传感器的封装装置
- 专利权人:
- 乐普(北京)医疗器械股份有限公司
- 发明人:
- 丁毅寿,王姝,武西宁,刘万兵,严钧
- 申请号：
- CN201420430456.7
- 公开号：
- CN204207836U
- 申请日:
- 2014.07.31
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型涉及一种传感器的封装装置，包括：变形体，变形体通过特征装置将多个传感器均匀的分布并固结在其上，其中，多个传感器为三个微型传感器，特征装置包括第一模块、第二模块、支撑轴以及轴支撑件。本实用新型能够有效的提高接触力导管的测量精度和制备效率。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
