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提高氮化铝陶瓷基片厚膜附着力的方法
专利权人:
贵州振华风光半导体有限公司
发明人:
杨成刚,刘学林,苏贵东,张玉刚,沈金晶
申请号:
CN201410304879.9
公开号:
CN104072206B
申请日:
2014.06.30
申请国别(地区):
中国
年份:
2015
代理人:
刘安宁
摘要:
本发明公开了提高氮化铝陶瓷基片厚膜附着力的方法,包括:(1)在高真空环境中对氮化铝陶瓷基片进行加热烘烤,加热和抽真空同步进行,将水汽完全挥发和抽掉;(2)在高真空环境下,用磁控溅射工艺或电子束蒸发工艺,在氮化铝陶瓷基片的正面利用金属掩模选择性地形成一层耐高温、高熔点复合金属薄膜,在氮化铝陶瓷基片的背面整体形成一层耐高温、高熔点复合金属薄膜;(3)在已形成复合金属薄膜的氮化铝陶瓷基片正面进行厚膜导带、厚膜阻带的丝网印刷、烧结和调阻,进行常规混合集成,即得到附着力较高的氮化铝陶瓷基片。用本法生产的器件广泛应用于航天、航空、船舶、电子、通讯、医疗设备、工业控制等领域,特别适用于高可靠装备系统领域。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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