一种用于血压计传感器封装的柔性基板封装装置
- 专利权人:
- 河源芯元科技有限公司
- 发明人:
- 孔玢
- 申请号：
- CN202223262745.4
- 公开号：
- CN218600738U
- 申请日:
- 2022.12.06
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2023
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种用于血压计传感器封装的柔性基板封装装置，涉及柔性基板封装技术领域，解决了目前封装装置封装不便于进行拆装，导致拆装时耗费大量时间，其次柔性基板封装装置的内部空间无法进行调整，导致其内部空间较大，容易造成柔性基板在其内部持续晃动而破损的技术问题；包括封装套筒，封装套筒的一侧设有封装支板，封装套筒的外部固定套接有转轴套筒，两个转轴套筒的内部均转动套接有转轴套杆；本实用新型具有对活动套杆进行弹性收紧，使得密封支板与封装套筒相贴合，进而得以快速便捷的将柔性基板进行封装，以及得以对不同尺寸的柔性基板进行封装，避免空间较大，导致柔性基板在封装套筒的内部晃动造成破损。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
