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植入体的表面处理方法、经所述方法处理的植入体和所述方法中使用的电解质溶液
专利权人:
史密夫和内修整形外科股份公司
发明人:
M·弗里施赫斯,V·M·弗劳希格
申请号:
CN200980158529.3
公开号:
CN102449205A
申请日:
2009.04.02
申请国别(地区):
CN
年份:
2012
代理人:
摘要:
本发明公开了一种植入体的至少部分导电表面的表面处理方法,特别是矫形或牙科植入体,该方法可以在组合的单步沉积方法中同步电化学沉积含有治疗剂和磷酸钙的涂料。该方法包括电解质溶液的制备,该电解质溶液包括钙和磷离子以及治疗剂,优选地,包含与治疗剂结合的络合剂,以使所得的络合物有净正电荷。接着在电化学沉积过程中使用该电解质溶液,在植入体的导电表面形成混入治疗剂的磷酸钙涂料。优选地,治疗剂包括金属离子,例如,银离子,和络合剂包括氨合络合物。同样,提供一种经过该方法处理的植入体,以及该方法中使用的电解质溶液。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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