Ultrasonic transducer assembly is improved, for example assembly, transducer thickness mode comprises a backing material that is disposed adjacent to the rear surface of the element and a plurality of elements, including a plurality of piezoelectric material. Defining at least a part of the side surface, the conductive material is disposed in contact with at least a portion of the side backing material and piezoelectric material. Well, the element is electrically connected to the conductive material disposed on the side portion is the surface electrode front surface electrodes, also include a back electrode and a plurality of one or one or. It is possible to provide a conductive path embedded throughout at least one backing material, and electrically connected to the back electrode (s). In mass processing method, it is possible to produce an assembly transducer probe ultrasound thickness-mode multiple transducer subassembly coupled including a plurality of mass backing is processed in tandem. In this way, can be connected to the first material layer at least at the front side of the backing material forming the mass backing detach after the sub-assembly, different parts of the material layer of the first plurality of The remain coupled to each of the sub-assembly. Furthermore, in this method, it is possible before the separation of the sub-assembly, to join the material layer to another at the front side of the mass backing, to further increase the efficiency of the large amounts of processing thereby.改良された超音波変換器アセンブリ、例えば厚さモード変換器アセンブリ、は、圧電材料を含む複数の素子、及び複数の素子の裏面に隣接して配設されたバッキング材料を含む。圧電材料とバッキング材料は側面の少なくとも一部を画定し、側面の少なくとも一部分に接触させて導電材料が配設される。素子は一つ又は複数のおもて面電極、及び一つ又は複数の裏面電極を含んでもよく、おもて面電極は側面部分に配設された導電材料に電気的に連結されている。バッキング材料を通して少なくとも一つの埋め込まれた導電路を設けて、一つ又は複数の裏面電極と電気的に接続することができる。大量加工処理方法では、複数の厚さモード超音波プローブ変換器アセンブリを生産することができ、マスバッキングを含む複数の連結された変換器サブアセンブリがタンデムで加工処理される。この方法では、マスバッキングを構成するバッキング材料のおもて面側にて少なくとも第一の材料層を連結することができ、サブアセンブリの切り離し後、第一の材料層の別々の部分が複数のサブアセンブリの各々と連結したままで残る。さらに、この方法では、
