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給水および供給機構
专利权人:
DAI-DAN CO LTD
发明人:
TAMURA KAZUYA,田村 和也,NAKAI SHOICHI,仲井 章一,JINNO TAKAO,甚野 隆雄
申请号:
JP2012272093
公开号:
JP2014119123A
申请日:
2012.12.13
申请国别(地区):
JP
年份:
2014
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a water feeding and supplying mechanism capable of preventing generation of corrosion in water supply pipes and electromagnetic valves forming a water supply line and sufficiently humidifying air-conditioning air.SOLUTION: A water feeding and supplying mechanism 10 includes a first water supply header having a plurality of first nozzles for supplying humidification water to an upper surface of a humidification element 13 and located above the upper surface of the element 13, and a second supply header having a plurality of second nozzles for supplying function water to the upper surface of the element 13 and located above the upper surface of the element 13, and is configured so that the humidification water is supplied from a humidification water supply line 15 to the first water supply header and the function water is supplied from function water supply lines 16, 17 different from the humidification water supply line 15 to the second supply header.COPYRIGHT: (C)2014,JPO&INPIT【課題】給水ラインを形成する給水管や電磁弁の腐食を防ぐことができ、空調空気を十分に加湿することができる給水および供給機構を提供する。【解決手段】給水および供給機構10では、加湿水を加湿エレメント13の上面に向かって給水する複数の第1ノズルを有してエレメント13の上面の上方に位置する第1給水ヘッダーと、機能水をエレメント13の上面に向かって供給する複数の第2ノズルを有してエレメントの上面の上方に位置する第2供給ヘッダーとを備え、加湿水が加湿水給水ライン15から第1給水ヘッダーに給水され、機能水が加湿水給水ライン15とは別の機能水供給ライン16,17から第2供給ヘッダーに供給される。【選択図】図1
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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