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酸化物焼結体、スパッタリング用ターゲット、及びそれを用いて得られる酸化物半導体薄膜
专利权人:
住友金属鉱山株式会社
发明人:
中山 徳行,西村 英一郎,井藁 正史
申请号:
JP20160507730
公开号:
JPWO2015137274(A1)
申请日:
2015.03.09
申请国别(地区):
日本
年份:
2017
代理人:
摘要:
スパッタリング法によって酸化物半導体薄膜とした場合に、低キャリア濃度、高キャリア移動度が得られる酸化物焼結体、及びそれを用いたスパッタリング用ターゲットを提供する。この酸化物焼結体は、インジウムおよびガリウムを酸化物として含有し、窒素を含有し、亜鉛を含有しない。ガリウムの含有量がGa/(In+Ga)原子数比で0.005以上0.20未満であり、GaN相を実質的に含まない。また、Ga2O3相を有さないことが好ましい。この酸化物焼結体をスパッタリング用ターゲットとして形成した結晶質の酸化物半導体薄膜は、キャリア濃度1.0×1018cm−3以下で、キャリア移動度10cm2V−1sec−1以上が得られる。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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