構造体、電子素子モジュール、熱交換器、燃料棒、及び、燃料集合体

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专利权人:

株式会社日立製作所

发明人:

石橋 良,内藤 孝,児玉 一宗,青柳 拓也,日野 哲士,青山 肇男,橋本 素行,高橋 克仁,坂野 順一,中野 広

申请号：

JP20140548380

公开号：

JPWO2014080482(A1)

申请日:

2012.11.21

申请国别(地区):

日本

年份:

2017

代理人:

摘要：

第１部材（２）と、第１部材（２）に対向する第２部材（３）と、第１部材（２）と第２部材（３）の間に設けられ、第１部材（２）と第２部材（３）とを接着するガラス層（４）とを有し、ガラス層（４）のガラス転移点は、構造体（１）の使用時のガラス層（４）の温度より低くなっている。ガラス層（４）には、セラミックス粒子４ｂと金属粒子４ｃの少なくとも一方が分散している。ガラス層（４）のガラス転移点より低い温度帯において、ガラス層（４）の熱膨張係数は、第１部材（２）と第２部材（３）の熱膨張係数の間の値になっている。これらにより、構造体（１）は、常温より高い温度での使用により内部に生じる熱ひずみを緩和できる。第１部材（２）は、ガラス層（４）の上に成膜された膜であり、スパッタリング法と、蒸着法と、め

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/