PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an adhesive system in which a binding composition releases no volatile organic compound or release a very little amount of volatile organic compound, not bringing concurrently an adhesion loss under a humid and warm condition as a result.SOLUTION: The adhesive system contains a binder composition containing at least one aqueous dispersion of a solid epoxy resin, and at least one polyamine, and an adhesive or a sealant containing at least one compound V of a liberated form reactive with the polyamine by a condensation reaction, or of a form releasable by a hydrolytic reaction. The adhesive system brings improved adhesion under the humid and warm condition as the result thereof.COPYRIGHT: (C)2013,JPO&INPIT【課題】本発明の目的は、結合剤組成物が揮発性有機化合物を放出しない又はごく僅かな量の揮発性有機化合物を放出する接着剤システムであって、結果として湿気の多い及び温かい条件下での接着の損失を同時にもたらさないシステムを提供することである。【解決手段】本発明は、固体エポキシ樹脂の少なくとも1つの水性分散液及び少なくとも1つのポリアミンを含有する結合剤組成物と、ポリアミンと縮合反応で反応できる遊離した形態又は加水分解により放出可能な形態の少なくとも1つの化合物Vを含有する接着剤又はシーラントとを含む接着剤システムに関する。本発明の接着剤システムは、結果として湿気の多い及び温かい条件下での改善された接着をもたらす。【選択図】なし
