一种基于低共熔溶剂为溶剂的包埋体系
- 专利权人:
- 安徽工业大学
- 发明人:
- 徐霞,张二伟,颜庭轩,张楷,徐建
- 申请号：
- CN201810210882.2
- 公开号：
- CN108186575B
- 申请日:
- 2018.14.03
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提供了一种基于低共熔溶剂为溶剂的包埋体系,所述包埋体系包括包埋物、载体、低共熔溶剂,所述低共熔溶剂由氢键供体和氢键受体通过氢键缔合形成;所述氢键受体包括季铵盐,所述氢键供体包括尿素、多元醇、单糖、羧酸中的一种或多种;本发明包埋体系使用低共熔溶剂作为溶剂,低共熔溶剂可提升药物的包埋率,其低毒可降解,可降低药物在可控释放、药物递送过程中的副作用,并能提升细胞膜的可透性和提高可控释放性。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
