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PRINTED WIRING BOARD, ELECTRONIC DEVICE, CATHETER, AND METAL MATERIAL
专利权人:
JX金属株式会社;JX NIPPON MINING & METALS CORP
发明人:
ARAI EITA,新井 英太,MIKI ATSUSHI,三木 敦史,MORIOKA OSAMU,森岡 理
申请号:
JP2017124587
公开号:
JP2018022882A
申请日:
2017.06.26
申请国别(地区):
JP
年份:
2018
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed wiring board capable of satisfactorily dissipating heat of a component generating heat.SOLUTION: A printed wiring board comprises: one or more wiring lines; and one or more components generating heat. A part or each of the one or more wiring lines includes a piece of rolled copper foil. The one or more components generating heat and the one or more wiring lines are directly or indirectly connected to each other. A part or each of the one or more wiring lines includes a substance having a thermal conductivity of 330 W/(mK) or more. On the one or more wiring lines, a plurality of lead-out lines capable of exhausting, from the printed wiring board, heat from one or more components generating heat are provided. A part or each of one or more wiring lines includes a substance having an electric conductivity of 88% IACS or more.SELECTED DRAWING: Figure 1【課題】発熱する部品の熱を良好に放熱することができるプリント配線板を提供する。【解決手段】プリント配線板は、一つ又は複数の配線と、一つ又は複数の発熱する部品とを有し、一つ又は複数の配線の一部又は全部が圧延銅箔を含み、一つ又は複数の発熱する部品と一つ又は複数の配線とが直接的又は間接的に接続されている。一つ又は複数の配線の一部又は全部が、熱伝導率が330W/(m・K)以上である物質を含む。一つ又は複数の配線には、一つ又は複数の発熱する部品からの熱をプリント配線板から排出可能な引き出し配線が複数設けられている。一つ又は複数の配線の一部又は全部が、電気伝導率が88%IACS以上である物質を含む。【選択図】図1
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/
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