PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a multi-pulse application of pulsed laser radiation in order to create fine cutting in a target material.SOLUTION: In an embodiment, a laser apparatus comprises: a semiconductor laser (22), e.g., of the VECSEL type, for generating pulsed laser radiation having a pulse duration in the range of femtosecond or shorter and having a pulse repetition rate of at least 100 MHz a selector (54) for selecting groups (60) of pulses from the laser radiation, each pulse group comprising a plurality of pulses at the pulse repetition rate, where the pulse groups are time-displaced by at least 500 ns a scanner device for scanning a focal point of the laser radiation and a controller for controlling the scanner device on the basis of a control program including instructions that, when executed by the controller, bring about the creation of a LIOB-based photo cutting for each pulse group in a target material, e.g., human eye tissue.SELECTED DRAWING: Figure 2COPYRIGHT: (C)2018,JPO&INPIT【課題】標的材料において微細切断を形成するための、パルスレーザー光線の複数パルス印加を目指す。【解決手段】一実施形態において、レーザー装置は、フェムト秒以下の範囲内のパルス持続期間を有し、少なくとも100MHzのパルス繰り返し数を有するパルスレーザー光線を生成するための、例えばVECSEL型の半導体レーザー(22)と、レーザー光線からパルスの群(60)を選択するためのセレクタ(54)であって、各パルス群は、上記パルス繰り返し数の複数のパルスを含み、パルス群は、少なくとも500nsだけ時間変位している、セレクタ(54)と、レーザー光線の焦点をスキャンするためのスキャナデバイスと、コントローラにより実行された場合に、標的材料、例えばヒトの眼組織において各パルス群に対しLIOBベース光切断の形成をもたらす命令を含む制御プログラムに基づいて、スキャナデバイスを制御するためのコントローラとを備える。【選択図】図2
