Embodiments of the method and apparatus (100) herein include applying a fluid onto an advancing substrate (106). The apparatus (100) and method herein may provide for applying a viscous fluid (130), such as an adhesive, to the advancing substrate (106) in a predetermined pattern. The fluid applicator may include a slot die applicator (102) and a substrate carrier (104). The slot die applicator (102) may include a slot opening (114), a first lip (116), and a second lip (118), the slot opening (114) including the first lip (116) and the first lip (116). Between the second lip (118). Also, the substrate carrier (104) passes the substrate (106) through the slot die applicator (102) when the slot die applicator (102) releases the adhesive onto the substrate (106). It may be adapted to move forward. In operation, when the first side (108) of the substrate (106) is disposed on the substrate carrier (104), the substrate carrier (104) slots the second side (110) of the substrate. Advance through the slot opening (114) of the die coater (104).本明細書の方法及び装置（１００）の態様は、前進する基材（１０６）上に流体を塗布することを含む。本明細書の装置（１００）及び方法は、前進する基材（１０６）に接着剤などの粘性流体（１３０）を所定のパターンで塗布することを提供し得る。流体塗布装置は、スロットダイ塗布機（１０２）及び基材キャリア（１０４）を含んでもよい。スロットダイ塗布機（１０２）は、スロット開口部（１１４）、第１リップ（１１６）と、第２リップ（１１８）とを含んでよく、スロット開口部（１１４）は第１リップ（１１６）及び第２リップ（１１８）との間に配置される。また、基材キャリア（１０４）は、スロットダイ塗布機（１０２）が接着剤を基材（１０６）上に放出させるときに、基材（１０６）をスロットダイ塗布機（１０２）を通過して前進させるように適合されてもよい。動作中、基材（１０６）の第１面（１０８）が、基材キャリア（１０４）上に配設されるときに、基材キャリア（１０４）は基材の第２面（１１０）をスロットダイ塗布機（１０４）のスロット開口部（１１４）を通過して前進させる。
