您的位置: 首页 > 农业专利 > 详情页

一种PICC导管敷贴
专利权人:
华中科技大学同济医学院附属协和医院
发明人:
张学辉
申请号:
CN201922023001.9
公开号:
CN211356244U
申请日:
2019.11.21
申请国别(地区):
CN
年份:
2020
代理人:
摘要:
一种PICC导管敷贴,包括敷贴本体、设置在敷贴本体顶部的第一横粘条、设置在敷贴本体中部的第二横粘条、设置在敷贴本体底部的第三横粘条、设置在敷贴本体端部的PICC导管定位槽,敷贴本体自下而上包括离型纸层、抗菌层、吸液层、背衬层,PICC导管定位槽横截面为C型凹槽。第一、二、三横粘条的设置,敷贴整体粘贴面积增加,保证了敷贴粘结的稳定性,PICC导管定位槽的设置保证了PICC导管固定的稳定性,抗菌层和吸液层的设置既可以有效吸收渗液,又可避免藻酸盐纤维碎片残留在创口面上。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

意 见 箱

匿名:登录

个人用户登录

找回密码

第三方账号登录

忘记密码

个人用户注册

必须为有效邮箱
6~16位数字与字母组合
6~16位数字与字母组合
请输入正确的手机号码

信息补充