一种颗粒状膏药加工生产用压合装置
- 专利权人:
- 安徽省德济堂药业有限公司
- 发明人:
- 杨中荣,韦利,郝学功
- 申请号：
- CN202120387961.8
- 公开号：
- CN215308409U
- 申请日:
- 2021.02.22
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2021
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种颗粒状膏药加工生产用压合装置，包括工作台，所述工作台的中部设置有模具板，且模具板的表面均匀地开有压合孔，所述模具板的一侧设置有压合板，且工作台靠近压合板的一侧设置有拨料机构，所述工作台远离拨料机构的一侧设置有冲击机构，所述冲击机构包括冲击板、冲击球、韧性杆、转杆、扭力弹簧、齿轮组和安装台，所述转杆通过轴承贯穿地安装在工作台上，且安装台固定安装在转杆的顶部，所述韧性杆等距离固定安装在安装台的侧面，且冲击球固定安装在韧性杆的外部一端，所述齿轮组设置在转杆的底部。本实用新型结构简单，操作方便，方便下料，减少了膏药堵塞的情况，从而增加生产效率。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
