Embodiments of the invention provide a method and apparatus for laser-processing a material. In the method and apparatus, a diffraction-limited beam of pulsed laser radiation is diffracted by a diffraction device to generate a diffracted beam of pulsed laser radiation. The diffracted beam is subsequently focused onto the material and is controlled in time and space to irradiate the material at a target position with radiation from a set of radiation pulses of the diffracted beam so that each radiation pulse from the set of radiation pulses is incident at the target position with a cross-sectional portion of the diffracted beam, the cross-sectional portion including a local intensity maximum of the diffracted beam. The beam cross-sectional portions of at least a subset of the pulses of the set include each a different local intensity maximum. In this way, a multi-pulse application for generating a photo-disruption at a target location of the material can be implemented.Realizaciones de la invención proporcionan un método y un aparato para el procesamiento por láser de un material. En el método y aparato, un haz de radiación láser pulsada, limitado en difracción, es difractado por un dispositivo de difracción para generar un haz difractado de radiación láser pulsada. El haz difractado es enfocado subsiguientemente sobre el material y es controlado en el tiempo y el espacio para irradiar el material en una posición diana con radiación procedente de un conjunto de pulsos de radiación del haz difractado, de modo que cada uno de los pulsos de radiación procedente del conjunto de pulsos de radiación es incidente en la posición diana con una porción en sección transversal del haz difractado, incluyendo la porción en sección transversal un máximo de intensidad local del haz difractado. Las porciones en sección transversal del haz de al menos un subconjunto de los pulsos del conjunto incluye cada una un máximo de intensidad local diferente. De este modo, se puede implementar
