膏药贴
- 专利权人:
- 重庆六脉堂生物科技有限公司
- 发明人:
- 曾博川
- 申请号：
- CN201711392809.3
- 公开号：
- CN107854513A
- 申请日:
- 2017.12.21
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种膏药贴,包括衬布、药膏料、第一药物限位环及套设在第一药物限位环外侧的第二药物限位环,药膏料、第一药物限位环和第二药物限位环均布置在衬布同一侧,药膏料设置在第一药物限位环和第二药物限位环之间。通过设置第二药物限位环,将药膏料限位在预设位置,避免药膏料损伤正常皮肤,同时避免药膏料扩散,降低治疗效果。通过设置第一药物限位环,将脓头固定在第一药物限位环的中空位置,避免肿头沾到药物,给湿邪火毒留一个出口而愈合,提高整体透气性,有效地缩短了伤口的恢复时间。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
