Disclosed are devices, systems and methods for touch, force and/or thermal sensing by an ultrasonic transceiver chip. In some aspects, an ultrasonic transceiver sensor device includes a semiconductor substrate； a CMOS layer attached to the substrate； an array of piezoelectric transducers coupled to the CMOS layer to generate ultrasonic pulses； and a contact layer attached to the substrate on a side opposite the substrate for providing a surface for contact with an object, where an ultrasonic pulse generated by a piezoelectric transducer propagates through the substrate and the contact layer, such that when the object is in contact with the surface of the contact layer, a reflected ultrasonic pulse is produced and propagates through the contact layer and the substrate to be received at the array of piezoelectric transducers, and the CMOS layer receive and process outputs from the piezoelectric transducers produced in response to the received reflected ultrasonic pulses.Cette invention concerne des dispositifs, des systèmes et des procédés de détection tactile, de force et/ou thermique par une puce d'émetteur-récepteur ultrasonore. Selon certains aspects, un dispositif de détection à émetteur-récepteur ultrasonore comprend : un substrat semi-conducteur ； une couche CMOS fixée au substrat ； un réseau de transducteurs piézoélectriques couplés à la couche CMOS pour générer des impulsions ultrasonores ； et une couche de contact fixée au substrat sur un côté opposé au substrat pour fournir une surface destinée à être en contact avec un objet, une impulsion ultrasonore générée par un transducteur piézoélectrique se propageant à travers le substrat et la couche de contact, de telle sorte que lorsque l'objet est en contact avec la surface de la couche de contact, une impulsion ultrasonore réfléchie est produite et se propage à travers la couche de contact et le substrat pour être reçue au niveau du réseau de transducteurs piézoélectriques, et la couche CMOS reçoit et traite l
