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一种蓝光/红光双色LED芯片封装结构及制备方法
专利权人:
深圳大学
发明人:
刘新科,罗江流,贲建伟,贺威
申请号:
CN202010075461.0
公开号:
CN111261764A
申请日:
2020.22.01
申请国别(地区):
CN
年份:
2020
代理人:
摘要:
本发明公开了一种蓝光/红光双色LED芯片封装结构及制备方法,其中封装结构包括:衬底;LED外延片,生成于所述衬底的表面;MoS2发光涂层,沉积于所述LED外延片表面或LED发光窗口上,所述MoS2发光涂层用于将蓝光转换成红光。本发明在LED外延片表面或LED发光窗口上沉积MoS2发光涂层,利用MoS2发光涂层将部分LED外延片发出的蓝光转换为红光,由于MoS2材料特定的禁带宽度以及良好的透光性,极大的降低了光子在吸收转换过程中的损失,使器件发光全部处于植物高效吸收范围内,节省能源。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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