An insertion section 73 is provided, said insertion section 73 including a distal end section 73A and a bending section 73B that is structured so as to change the direction of the distal end section 73A. The distal end section 73A has a housing 40 that is circular in cross-section, and an imaging module 30D that is rectangular in cross-section and includes an imaging section 20D and an optical module section 10, said optical module section 10 comprising a plurality of optical members. The imaging section 20D comprises an imaging element 20, and a semiconductor laminated body 60 within which a plurality of semiconductor elements 61-63 are laminated. The whole imaging module 30D is entirely contained within the interior of the housing 40.L'endoscope de l'invention est muni d'une partie insertion (73) qui contient une partie extrémité avant (73A), et une partie courbure (73B) qui est configurée de manière à modifier la direction de ladite partie extrémité avant (73A). Ladite partie extrémité avant (73A) possède un boîtier (40) dont le plan transversal est rond, et un module d'imagerie (30D) dont le plan transversal est rectangulaire, et qui contient une partie module optique (10) constituée d'une pluralité d'éléments optiques, et une partie imagerie (20D). Ladite partie imagerie (20D) est constituée d'un dispositif d'imagerie (20), et d'un stratifié semi-conducteur (60) dans lequel est stratifiée une pluralité de dispositif à semi-conducteurs (６１～６３). Ledit module d'imagerie (30D) est entièrement admis dans la partie interne dudit boîtier (40).先端部７３Ａと、前記先端部７３Ａの方向を変えるように構成されている湾曲部７３Ｂと、を含む挿入部７３を具備し、前記先端部７３Ａが、断面が円形の筐体４０と、複数の光学部材からなる光学モジュール部１０と撮像部２０Ｄとを含む断面が矩形の撮像モジュール３０Ｄと、を有し、前記撮像部２０Ｄが、撮像素子２０と、複数の半導体素子６１～６３が積層された半導体積層体６０と、からなり、前記撮像モジュール３０Ｄは、前記筐体４０の内部に全体が完全に収容されている。
