一种用于骨质增生的膏药
- 专利权人:
- 重庆彭铿生物科技有限公司
- 发明人:
- 彭固国,彭华玉
- 申请号：
- CN202110350246.1
- 公开号：
- CN112915072A
- 申请日:
- 2021.03.31
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2021
- 代理人:
- 摘要：
- 本方案属于膏药领域，具体涉及一种用于骨质增生的膏药。包括膏药纸和底纸，所述膏药纸上设有膏药，所述膏药位于膏药纸和底纸之间，所述膏药纸与底纸以可拆卸的方式密封连接，所述底纸与膏药纸接触的一侧为防水透气膜，所述底纸远离膏药的一侧为不透气膜，所述底纸内设有羰基铁粉，所述羰基铁粉不能穿过防水透气膜。所述膏药纸上远离底纸的一侧设有凹槽，所述底纸上远离膏药纸的一侧设有与凹槽相匹配的凸块。本方案通过在膏药的底纸内增加羰基铁粉，可使得羰基铁粉与空气产生放热反应，可促进人体局部血液循环，大大提高疗效。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
