Provided is a fingerprint sensor module, which can be directly coupled to a main board without a module substrate having a flexible substrate. The fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention comprises: a sensor package provided on a base substrate and having a sensor part electrically connected to the base substrate； and a first connector coupled to a lower part of the sensor package, wherein the first connector is directly coupled to the second connector provided on a main board.COPYRIGHT KIPO 2017본 발명의 일실시예는 베이스 기판 상에 마련되며, 상기 베이스 기판과 전기적으로 연결되는 센서부가 구비된 센서 패키지； 및 상기 센서 패키지의 하부에 결합되는 제1 커넥터를 포함하며, 상기 제1 커넥터는 메인 보드에 구비된 제2 커넥터와 직접 결합이 이루어지는 것인 지문센서 모듈을 제공한다.
