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經皮微針陣列貼布
专利权人:
RICHHEALTH TECHNOLOGY CORPORATION
发明人:
HUANG, JUNG TANG,黄荣堂,黃榮堂,LEE, KUAN TING,李冠廷,李冠廷,QIAN, DAHONG,钱 大宏,錢 大宏
申请号:
TW107107686
公开号:
TWI666034B
申请日:
2018.03.07
申请国别(地区):
TW
年份:
2019
代理人:
摘要:
A transdermal microneedle array patch, comprising: a bottom cover; a top cover; a substrate disposed within the top cover; and a first probe and a second probe disposed between the bottom cover and the top cover and electrically connected the substrate, wherein the first and second probes form an open circuit; wherein while the bottom cover is combined with the top cover to form the transdermal microneedle array patch, the first and second probes form a closed circuit.一種經皮微針陣列貼布,包括:下蓋;上蓋;基板,設於該上蓋內部;以及第一探針及第二探針,設於該下蓋及該上蓋之間且電性連接該基板,其中,該第一探針及該第二探針之間為斷路;其中,當該下蓋組合該上蓋形成該經皮微針陣列貼布時,該第一探針及該第二探針之間形成通路。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/
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