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フルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物、その硬化物および当該硬化物を備えた電子部品または表示装置
- 专利权人:
- 東レ・ダウコーニング株式会社
- 发明人:
- 福井 弘,正富 亨,小川 琢哉
- 申请号：
- JP20170511455
- 公开号：
- JPWO2016163069(A1)
- 申请日:
- 2016.03.09
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 誘電率が高く、透明性も良好な硬化性組成物、その硬化物である表示デバイス用誘電層、および表示デバイスを提供する。（Ａ）分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、ケイ素原子上の全ての置換基の１０モル％以上が特定のフルオロアルキル基であり、平均重合度が１５０未満である、フルオロアルキル基含有オルガノポリシロキサン、（Ｂ）分子中に少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン （Ａ）成分のアルケニル基の合計量１モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が０．１〜１．０モルとなる量、（Ｃ）有効量のヒドロシリル化反応用触媒、および任意の（Ｄ）溶媒を含有する、フルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物、それからなる硬化物およびその用途。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
