一种利用玉米芯配制的仙客来栽培基质
- 专利权人:
- 北京林业大学
- 发明人:
- 张启翔,潘会堂,刘庆超,乐沫沫,程堂仁
- 申请号:
- CN200710064036.6
- 公开号:
- CN100502639C
- 申请日:
- 2007.02.16
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2009
- 代理人:
- 王朋飞
- 摘要:
- 本发明提供了一种利用玉米芯配制的仙客来栽培基质。该栽培基质是将玉米芯和花生壳分别发酵后按照体积比5-7∶3-5混合配制而成。本发明的复合基质,能够改善基质理化性状,减少单一基质的不良反应,促进仙客来的生长,减少了泥炭的使用量,能够在保证盆栽仙客来商品品质的前提下降低了生产成本,实现了玉米芯的资源化利用,具有明显的社会效益、经济效益和环境生态效益。
- 来源网站:
- 中国工程科技知识中心