Bei einer Vorrichtung zur Materialbearbeitung mittels Laserstrahlung, mit einer abgebenden Laserstrahlquelle (S), die gepulste Laserstrahlung (3) zur Wechselwirkung mit dem Material (5) abgibt, einer die gepulste Laserstrahlung (3) in das Material (5) auf ein Wechselwirkungszentrum (7) fokussierenden Optik (6), wobei die Laserpulse in die den jeweils zugeordneten Wechselwirkungszentren (7) umgebenden Zonen (8) mit dem Material (5) wechselwirken, so dass in den Wechselwirkungszonen (8) Material (5) getrennt wird, einer die Lage des Wechselwirkungszentrums im Material (5) verstellenden Scaneinrichtung (10) und einer Steuereinrichtung (17), welche die Scaneinrichtung (10) und die Laserstrahlquelle (S) so ansteuert, dass im Material (5) durch Aneinanderreihen von Wechselwirkungszonen (8) eine Schnittfläche (9) entsteht, ist vorgesehen, dass die Steuereinrichtung (17) die Laserstrahlquelle (S) und die Scaneinrichtung (10) so ansteuert, dass der örtliche Abstand a der Wechselwirkungszentren (7) zweier aufeinanderfolgender Bearbeitungs-Laserpulse kleiner ist, als die Fokusgröße d, so dass aufeinanderfolgend erzeugte Wechselwirkungszonen (20-24) sich im Material (5) gegenseitig überdecken.In a device for processing materials by means of laser radiation, with a donating laser beam source (S), the pulsed laser radiation (3) for interaction with the material (5), one of the pulsed laser radiation (3) in the material (5) on an interaction center (7 ) focusing optics (6), wherein the laser pulses in the respective associated interaction centers (7) surrounding zones (8) interact with the material (5), so that in the interaction zones (8) material (5) is separated, one the situation of the interaction center in the material (5) adjusting scanning device (10) and a control device (17), which controls the scanning device (10) and the laser beam source (S) so that in the material (5) by juxtaposition of interaction zones (8) has a cut surface ( 9), it is provided that the control
